smartfonywynalazki

Fujitsu: Smartphone’y przyszłości będą chłodzone cieczą

Wraz z rosnącą mocą obliczeniową procesorów mobilnych coraz istotniejsze stają się kwestie ich chłodzenia. Wygląda na to, że Fujitsu chciałoby rozwiązać ten problem przy pomocy… chłodzenia cieczą.

Choć obecnie temperatury osiągane przez procesory mobilne podczas pracy nie są wielkim problemem, jednak wraz z wzrostem wydajności może się to zmienić. Przynajmniej tak zakłada Fujitsu, które już teraz rozpoczęło prace nad zamkniętym układem chłodzenia cieczą dla urządzeń mobilnych.

W projekcie, którym niedawno pochwaliła się japońska firma, wymiennik ciepła (kondensator) ma znajdować bezpośrednio nad procesorem. Krążąca w zamkniętym układzie ciecz odprowadzana byłaby do parownika, w którym ulegałaby ochłodzeniu, a następnie po raz kolejny odbierałaby ciepło z procesora. Podczas prac nad mobilnym układem chłodzenia cieczą Fujitsu zamierza swoje wcześniejsze doświadczenia zdobyte podczas prac nad zamkniętymi układami chłodzenia dla serwerów SPARK.

Jednym z najważniejszych czynników podczas projektowania urządzeń mobilnych są wymiary poszczególnych elementów. Na tym odcinku walki z prognozowanym przegrzewaniem się procesorów Fujitsu także nie zamierza zawieść – według zapewnień firmy układ w najgrubszym miejscu, jakim będzie kondensator, będzie miał około 1, a w najcieńszym 0,6 milimetra. Wymiary całej pętli to 107 na 58 milimetrów.

Fujitsu ma nadzieję, że ich technologia jednocześnie zapewni stabilne chłodzenie i umożliwi dużą swobodę podczas projektowania urządzeń ponieważ układ rurek zawierających chłodziwo może być dopasowany do potrzeb konkretnego urządzenia. Firma uważa też, że taki układ chłodzący mógłby znaleźć zastosowanie nie tylko w urządzeniach mobilnych, ale też w sprzęcie medycznym czy w elementach infrastruktury telekomunikacyjnej. Według planów Fujitsu pierwsze układy chłodzące tego typu powinny trafić do klientów w 2017 roku.

Zdjęcia: Wired/Fujitsu


podobne treści